特許
J-GLOBAL ID：200903039462102207
ダイアタッチペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265902
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(F)銀粉を必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)
請求項（抜粋）：
下記(A)〜(F)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[e]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタクリレート、(B)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、【化1】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)(C)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)(D)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、(E)有機過酸化物又はアゾ化合物、及び(F)銀粉[a]0.3≦A/B≦6.0[b]0.001≦(C+D)/(A+B)≦0.05[c]0.1≦C/D≦10[d]0.001≦E/(A+B)≦0.05[e]0.60≦F/(A+B+C+D+E+F)≦0.85
IPC (8件)：
H01L 21/52
, C09J 4/02
, C09J 9/02
, C09J143/02
, C09J163/00
, C09J175/04
, C09J183/04
, C08F290/06
H01L 21/52 E
, C09J 4/02
, C09J 9/02
, C09J143/02
, C09J163/00
, C09J175/04
, C09J183/04
, C08F290/06
