特許

J-GLOBAL ID：200903039469179973

超電導機器の低温容器

発明者： 芦辺 祐一 ,  伊藤 秀樹
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-005778
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196628
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】 組み立て作業性に優れる超電導機器の低温容器、及びこの低温容器を具える超電導ケーブルの端末構造を提供する。【解決手段】 低温側に配される超電導ケーブルの端部と、低温側と常温側との間で電力の出入力を行うブッシング10と、ケーブルの端部とブッシング10とを接続する接続部2と、接続部2が収納される終端接続箱3とを具える。終端接続箱3は、ブッシング10の低温側端部と接続部2とが収納され、これらを冷却する冷媒が充填される冷媒槽20と、この冷媒槽20の外周を覆うように配置される真空槽30とを具える。そして、真空槽30には、ブッシング10の有無に係わらず、真空状態を保持可能な第一真空部31を具える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

低温側に配される超電導部の端部と、この超電導部に接続されて低温側と常温側との間で電力の出入力を行うブッシングとの接続部を収納する超電導機器の低温容器であって、 前記ブッシングの低温側端部と接続部とが収納され、これらを冷却する冷媒が充填される冷媒槽と、 この冷媒槽の外周を覆うように配置される真空槽とを具え、 前記真空槽は、ブッシングの有無に係わらず、真空状態を保持可能な第一真空部を具えることを特徴とする超電導機器の低温容器。

IPC (2件)：

H01L 39/04 ,  H02G 15/34

FI (2件)：

H01L39/04 ,  H02G15/34

Fターム (12件)：

4M114AA20 ,  4M114AA28 ,  4M114BB09 ,  4M114BB10 ,  4M114CC02 ,  4M114CC18 ,  4M114DA02 ,  4M114DA07 ,  4M114DA09 ,  4M114DA10 ,  4M114DA52 ,  4M114DA53

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 極低温機器の端末構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-035821   出願人：住友電気工業株式会社, 東京電力株式会社