特許

J-GLOBAL ID：200903039484579341

電気・電子回路の接続構造及び接続方法

発明者： 藤波 直樹
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045986
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218614
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 電気・電子回路の接続構造及び方法を提供する。【構成】 本発明の電気・電子回路の接続構造は、相対向する電気・電子回路基板上の電極端子間における絶縁性接着剤中に導電性粉粒体を分散配合してなる異方導電接着剤層が介在し、一方の電気・電子回路基板上方からの加熱・加圧による電気的接続後、該電極端子との接触部分を除く該導電性粉粒体の表面全体が該絶縁性接着剤で被覆されていることを特徴とし、接続方法は2つの相対向する電気・電子回路基板上の電極端子間における絶縁性接着剤中に導電性粉粒体を分散配合してなる異方導電接着剤層を介在させ、一方の電気・電子回路基板上方から加熱・押圧して電気的に接続する際、少なくとも接続部近傍を吸引減圧しながら行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

相対向する電気・電子回路基板上の電極端子間における絶縁性接着剤中に導電性粉粒体を分散配合してなる異方導電接着剤層が介在し、一方の電気・電子回路基板上方からの加熱・加圧による電気的接続後、該電極端子との接触部分を除く該導電性粉粒体の表面全体が該絶縁性接着剤で被覆されていることを特徴とする電気・電子回路の接続構造。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  C09J 9/02 JAS ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/32