特許
J-GLOBAL ID:200903039486124830

エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 友松 英爾 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-081947
公開番号(公開出願番号):特開平8-259784
出願日: 1995年03月14日
公開日(公表日): 1996年10月08日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、耐熱性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐薬品性等に優れた薄膜を形成することのできるオーバコート材料あるいは層間絶縁材料等の絶縁材料および該絶縁材料を構成する樹脂組成物を提供することにより、前記のような絶縁材料の問題点を解決することを目的とする。【構成】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂と架橋剤とを含有する樹脂組成物。
請求項(抜粋):
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂と架橋剤とを含有する樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 63/00 NHX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08G 59/34 NHU ,  H01B 3/40 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (6件):
C08L 63/00 NHX ,  C08L 63/00 NJM ,  C08G 59/34 NHU ,  H01B 3/40 Z ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T
引用特許:
審査官引用 (4件)
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