特許

J-GLOBAL ID：200903039495822132

エッチング処理装置及び処理方法

発明者： 山崎 貴弘
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303693
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105568
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 この発明は基板に対して行なわれるエッチングの進行状態を迅速かつ確実に検出することができるエッチング処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板5の板面にエッチング液を散布してエッチング処理する処理装置において、上記基板の板面にエッチング液を散布するエッチングシャワーノズル7と、エッチング液の散布による上記基板の板面の複数箇所における反射率の変化をそれぞれ検出する複数のエッチングセンサ11と、各センサの検出信号を処理して上記基板のエッチングの進行状態を判定する制御装置12とを具備する。

請求項（抜粋）：

基板の板面にエッチング液を散布してエッチング処理する処理装置において、上記基板の板面にエッチング液を散布する散布手段と、エッチング液の散布による上記基板の板面の複数箇所における反射率の変化をそれぞれ検出する複数のセンサと、各センサの検出信号を処理して上記基板のエッチングの進行状態を判定する制御手段とを具備したことを特徴とするエッチング処理装置。

IPC (3件)：

C23F 1/08 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

C23F 1/08 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306 J

Fターム (17件)：

2H090JC01 ,  4K057WA11 ,  4K057WB01 ,  4K057WC08 ,  4K057WD07 ,  4K057WJ10 ,  4K057WM06 ,  4K057WM08 ,  4K057WM11 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5F043DD13 ,  5F043DD25 ,  5F043EE03 ,  5F043EE08 ,  5F043EE36 ,  5F043GG02