特許
J-GLOBAL ID：200903039498539261
装着位置補正方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-168277
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030299
出願日： 1993年07月08日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】実装データ作成時の個人差をなくして、新規データ作成の効率化を図る。【構成】実装データを作成すると(ステップ1)、実際に部品を装着し(ステップ2)カメラを使用して、電極とランドパターンのズレ量を測定し(ステップ3)、実際に装着した座標をコントローラで変更する(ステップ4)。したがって一度装着すれば、次回からは必ず高精度で装着を行える。
請求項（抜粋）：
電子部品をプリント配線基板に実装した際に、電子部品の電極と、プリント配線基板上の電極を実装するためのランドパターンとのズレを検出し、それに基づいて、前記ランドパターンに前記電極が一致するように装着位置補正データを作成し、次の実装プログラムにフィードバックをかける装着位置補正方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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