特許

J-GLOBAL ID：200903039498738663

ドライスクラバ

発明者： 村井 剛 ,  小中 敏典 ,  伊藤 隆志 ,  木南 治行 ,  斎藤 博之
出願人/特許権者： エム・セテック株式会社
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087551
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272993
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、ドライ方式にて基板の除塵を効果的に行えるようにする事にある。【構成】 基板(1)の外周を把持する基板チャック(6)と、基板(1)の少なくとも一方の面を除塵する除塵手段(E1)と、静電気が帯電している前記基板(1)を除電する除電手段(J)とで構成された事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板の外周を把持する基板チャックと、基板の少なくとも一方の面を除塵する除塵手段と、静電気が帯電している前記基板を除電する除電手段とで構成された事を特徴とするドライスクラバ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-170028
  
• 特開昭62-045125