特許

J-GLOBAL ID：200903039504244139

組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを含む装置およびその製造方法

発明者： シー・シー・チャン ,  カイ・プイ・ホー
出願人/特許権者： バリンテリジェント(ビー・ブイ・アイ)リミテッド ,  テレンス レスリー ジョンソン
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313974
公開番号（公開出願番号）：特開平10-153969
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 小型のアイテムにも容易に用いることができるアセンブリを提供する。【解決手段】 組合された印刷回路板および集積回路ドライバであって、回路板およびドライバの外面は実質的に平坦である。回路板は、ドライバが装着される中空部またはスルーホールを含む。

請求項（抜粋）：

組合された印刷回路板と集積回路ドライバとを備える装置であって、前記回路板および集積回路ドライバの外面は実質的に平坦である、装置。

IPC (2件)：

G09F 9/35 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

G09F 9/35 ,  G02F 1/1345