特許
J-GLOBAL ID：200903039505369121
フリップチップ型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006399
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190554
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】基板に実装した場合に、正しく配線パターンに接続されているか否かを黙視で確認できるフリップチップ型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】ICチップ12の側縁部分に、複数の電極用バンプ3とそれぞれ予め定められた関係位置で位置決め用バンプ13を設けたフリップチップ型半導体装置である。また、このようなICの前記位置決め用バンプ13の形成に当たっては共通のマスクに位置決め用バンプ13を形成するパターンを形成し、メッキ等で電極用バンプを形成すると同時に位置決め用バンプ13を形成するようにしている。【効果】ICの側方に位置決め用バンプが露出し、それらが正確に基板上に実装されているか否かをそのICの側方から黙視で確認することができる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路が形成された半導体チップの側縁部分に、複数の電極用バンプとそれぞれ予め定められた関係位置で位置決め用バンプを設けたことを特徴とするフリップチップ型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 21/66
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 B
