特許

J-GLOBAL ID：200903039510798405

半導体素子の放熱装置

発明者： 鳥井 孝史
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344387
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189845
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 加工工数をさほど増大させることなく、基板と放熱板とを接合しているハンダの剥離防止が可能である半導体素子の放熱装置を提供すること。【解決手段】 本発明の半導体素子の放熱装置は、半導体素子7が表面に搭載されておりハンダ接合用のプリントパターン4が裏面に形成されているセラミック基板3と、プリントパターン4に対面している接合面21と接合面21の外縁部に沿って所定の幅で形成されている溝20とでプリントパターン4にハンダ付けされている放熱板2とを有する。溝20の外縁はプリントパターン4の外縁よりも外側に形成されており、溝20の内縁はプリントパターン4の外縁よりも内側に形成されている。溝20を形成するだけで、プリントパターン4の外縁付近に集中する熱歪みが溝20内の厚いハンダ層9に吸収され、大きな応力集中が生じないのでハンダの剥離が防止される。

請求項（抜粋）：

発熱する半導体素子が表面に搭載されており、ハンダ接合用のプリントパターンが裏面に形成されている不導体からなる基板と、該プリントパターンに対面している接合面と該接合面の外縁部に沿って所定の幅で形成されている溝とが表面に形成されており、該接合面および該溝は該プリントパターンにハンダ付けされていて該不導体基板と接合されている放熱板と、を有することを特徴とする、半導体素子の放熱装置。