特許
J-GLOBAL ID：200903039512275620
マルチチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225306
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086493
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 チップなどの高密度な実装ができ、高機能のマルチチップモジュールを提供することを目的とする。【構成】 実装基体を立方体や直方体などの立体ガラス基体1とし、その立体ガラス基体1のメイン基板接続用の一面を除いた他のすべての面にLSIベアチップ2などの能動部品やその他の受動部品3を実装したマルチチップモジュールの構成とする。
請求項（抜粋）：
マイクロモジュール基板を立方体や直方体のような立体ガラス基体とし、前記立体ガラス基体の各面に配線を施し、メイン基板への接続用の面を除く他の各面にベアチップおよび受動部品を実装して形成したマルチチップモジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 25/00
, H05K 1/18
