特許
J-GLOBAL ID:200903039519748559
ICカード、ICタグの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-143398
公開番号(公開出願番号):特開2002-341767
出願日: 2001年05月14日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 部材の制限を受けず、短期間で高性能なICカードとICタグを得ることができる方法の提供。【解決手段】 少なくとも1層の湿気硬化型接着剤層と、少なくとも1層の樹脂フィルムを含有するICカード及びICタグの製造方法において、該接着剤層内に少なくとも1種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材を、少なくとも1層以上積層させる工程を含むICカード又はICタグの製造方法。
請求項(抜粋):
少なくとも1層の湿気硬化型接着剤層と、少なくとも1層の樹脂フィルムを含有するICカード及びICタグの製造方法において、該接着剤層内に少なくとも1種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材を、少なくとも1層以上積層させる工程を含むことを特徴とする、ICカード又はICタグの製造方法。
IPC (8件):
G09F 3/02
, B42D 15/10 521
, C09J 9/00
, C09J 11/00
, C09J201/00
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, G09F 3/00
FI (9件):
G09F 3/02 D
, B42D 15/10 521
, C09J 9/00
, C09J 11/00
, C09J201/00
, G09F 3/00 E
, G09F 3/00 M
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (23件):
2C005MA11
, 2C005MA19
, 2C005NA09
, 2C005PA18
, 2C005RA04
, 2C005RA05
, 4J040EF001
, 4J040EK001
, 4J040GA20
, 4J040GA30
, 4J040HC01
, 4J040HC04
, 4J040HD41
, 4J040HD42
, 4J040JB04
, 4J040KA17
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
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