特許
J-GLOBAL ID:200903039519748559

ICカード、ICタグの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-143398
公開番号(公開出願番号):特開2002-341767
出願日: 2001年05月14日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 部材の制限を受けず、短期間で高性能なICカードとICタグを得ることができる方法の提供。【解決手段】 少なくとも1層の湿気硬化型接着剤層と、少なくとも1層の樹脂フィルムを含有するICカード及びICタグの製造方法において、該接着剤層内に少なくとも1種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材を、少なくとも1層以上積層させる工程を含むICカード又はICタグの製造方法
請求項(抜粋):
少なくとも1層の湿気硬化型接着剤層と、少なくとも1層の樹脂フィルムを含有するICカード及びICタグの製造方法において、該接着剤層内に少なくとも1種の湿気硬化反応促進剤を含んだ多孔質部材を、少なくとも1層以上積層させる工程を含むことを特徴とする、ICカード又はICタグの製造方法。
IPC (8件):
G09F 3/02 ,  B42D 15/10 521 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G09F 3/00
FI (9件):
G09F 3/02 D ,  B42D 15/10 521 ,  C09J 9/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J201/00 ,  G09F 3/00 E ,  G09F 3/00 M ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (23件):
2C005MA11 ,  2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA05 ,  4J040EF001 ,  4J040EK001 ,  4J040GA20 ,  4J040GA30 ,  4J040HC01 ,  4J040HC04 ,  4J040HD41 ,  4J040HD42 ,  4J040JB04 ,  4J040KA17 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23

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