特許

J-GLOBAL ID：200903039519894865

ボンディングワイヤー

発明者： 改森 信吾 ,  野中 毅 ,  深萱 正人 ,  井岡 正則
出願人/特許権者： 住友電工ウインテック株式会社
代理人 (2件)： 山野 宏 ,  青木 秀實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-239967
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064033
出願日： 2002年08月20日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ボール形成性および接合性に優れる安価なボンディングワイヤーを提供する。【解決手段】銅を含む芯材と、芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーである。この被覆層は銅よりも高融点の金属または耐酸化性の金属であり、このボンディングワイヤーの単位断面積当たりの伸びが0.021%/μm2以上である。芯材と被覆層の材質を上記のように限定し、さらに伸びを特定することで、溶融時に安定して真円に近いボール、特に小径のボールを形成することができ、高い信頼性の接合を行うことができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅を含む芯材と、芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、 前記被覆層は銅よりも高融点の耐酸化性の金属であり、 このボンディングワイヤーの単位断面積当たりの伸びが0.021%/μm2以上であることを特徴とするボンディングワイヤー。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301F

Fターム (3件)：

5F044FF02 ,  5F044FF06 ,  5F044FF10