特許

J-GLOBAL ID：200903039530437433

電子部品の実装方法

発明者： 平野 正人 ,  大西 浩昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238741
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076454
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板と印刷用マスクに設けた認識マークを認識して両者の位置関係を合わせる従来の方法は、両者の位置ずれ、特にリード付き電子部品の狭ピッチ部分においては位置ずれが大きくなる傾向にあり、このため印刷ずれが生じ、電子部品の装着時においても位置ずれが発生し、リフロー半田付け後、半田付け不良が発生していた。【解決手段】 プリント基板1に設けた認識マーク2aおよび印刷用マスク5に設けた認識マーク2bを撮影装置3と画像認識手段とからなる認識装置4で検出し、それぞれ位置データとして記憶させた後、両者のずれ量により、印刷用マスク5とプリント基板1との相対位置を補正し、位置合わせした状態で、更にプリント基板1の狭ピッチの電極パターン7と、これに対応する印刷用マスク5のマスクパターン開口部6とのずれ量を直接認識し、これに基づきクリーム半田を塗布する前に前記電極パターン7とマスクパターン開口部6との位置合わせを行った後、クリーム半田印刷を行うようにした。

請求項（抜粋）：

プリント基板にクリーム半田を印刷する工程において、プリント基板に設けた認識マークおよび印刷用マスクに設けた認識マークをテレビカメラ等の撮影手段と画像認識手段とからなる認識装置で検出し、上記の各認識マークの座標値をそれぞれの位置データとして記憶させた後、両者の位置データのずれ量に応じて、印刷用マスクとプリント基板との相対位置を補正することにより位置合わせをした状態で、更にプリント基板上の狭ピッチの電極パターンとこれに対応する印刷用マスクのマスクパターン開口部のずれ量を直接認識し、これに基づきクリーム半田を塗布する前に前記電極パターンと前記印刷用マスクのマスクパターン開口部の位置合わせを行った後、クリーム半田印刷を行い、その後リードを有する電子部品を装着し、半田付けすることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (5件)：

B41F 15/08 303 ,  B41F 15/12 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 13/08

FI (5件)：

B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/12 A ,  H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 505 B ,  H05K 13/08 Q