特許
J-GLOBAL ID：200903039530709336
チップ部品供給装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-005648
公開番号（公開出願番号）：特開平7-212085
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：
【要約】【目的】 回路基板にチップ部品を装着する電子部品装着装置に付随して使用されるチップ部品供給装置に関し、安定したチップ部品の供給を行うことが可能なチップ部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】 断面形状が長方形のチップ部品1cをばら状態で収納した収納箱2の下面に挿通した多重構造の複数の部品取出し管3,4を上下に摺動することによりチップ部品1cを内部に落とし込み、部品搬送管5に供給することにより供給効率のよい整列方法で、チップ部品1cに対して確実に高速で整列供給することが可能となる。
請求項（抜粋）：
ばら状態のチップ部品を収納する収納箱と、円筒状の管を多重に組合わせて形成され上記収納箱の下面に挿通して設けられて収納箱内を上下に摺動して内部にチップ部品を落とし込む部品取出し管と、この部品取出し管に連通し下方に向かって延設されてチップ部品を整列搬送する部品搬送管と、この部品搬送管の終端部に配設されチップ部品を搬送するベルトと、このベルトの終端で搬送されたチップ部品を取出す取出し部からなり、上記収納箱内を上下に摺動する多重構造の複数の部品取出し管が設定された移動距離の上端から下端へ下降してから再び上端へ上昇する1サイクルの動作を間欠動作で繰り返すことによりチップ部品を部品搬送管内に落とし込んで整列搬送させるチップ部品供給装置。
IPC (2件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
