特許

J-GLOBAL ID：200903039533145492

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 中山 宏志 ,  望木 憲司 ,  白松 栄二 ,  石渡 伸一 ,  岩本 和繁 ,  長谷部 守邦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-303814
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117600
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】延伸時の部分的な層間剥離が防止され、素子小片を粘着テープから剥がしやすくし、そのピックアップミスが極めて少ない半導体ウエハ固定用粘着テープを提供するものである。【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが構成層としてスチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体に対し、カルボン酸基を含有する単量体成分を重合させて得られた重合体を全体の5wt%以上20wt%以下の量混合してなる組成物のフィルム層を有し、この層に対し、接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を積層した積層フィルムである半導体ウエハ固定用粘着テープ。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、構成層として、スチレン-エチレン-ブテンもしくはペンテン系共重合体に対し、カルボン酸基を含有する単量体成分を重合させて得られた重合体を全体の5wt%以上20wt%以下の量混合してなる組成物のフィルム層を有し、この層に対し、接着層を介してまたは直接、放射線硬化性粘着層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を積層した積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/78