特許
J-GLOBAL ID：200903039535456665
電子部品用キャリア材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269242
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100023
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】加熱下での寸法安定性、電子部品の固着状態の安定性、耐熱性並びに電子部品の突き出し分離作業性に優れた電子部品用キャリア材を提供する。【構成】一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に水平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方枠型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリット間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けられ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の間隔で設けられている。
請求項（抜粋）：
一方が開放の三方枠型部のその二方の先端に水平突出部を有する断面形状の合成樹脂製帯状体の三方枠型部に所定の間隔ごとにスリットが設けられ、スリット間の三方枠型部分の底面にピン突き出し用孔が設けられ、同底面に電子部品固定用の粘着剤が塗布され、上記二方の水平突出部の少なくとも一方に送り用孔が所定の間隔で設けられていることを特徴とする電子部品用キャリア材。
IPC (2件)：
引用特許：
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