特許
J-GLOBAL ID：200903039538397228
スパークプラグ電極の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195455
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045049
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 レーザー溶接が円滑にできるとともに、貴金属層を電極母材に強固に結合できるスパークプラグ電極の製造方法の提供。【構成】 電極母材1の発火部となる部分に貴金属層3を接合したスパークプラグ電極の製造方法において、前記融着は、貴金属チップ2の少なくとも一部を電極母材1に電気抵抗溶接によって埋設し、レーザービームBの照射により貴金属チップ2および該貴金属チップ2に近接した電極母材1を溶融してなされる。
請求項（抜粋）：
電極母材の発火部となる部分に貴金属層を接合したスパークプラグ電極の製造方法において、前記接合は、貴金属チップの少なくとも一部を電極母材に電気抵抗溶接によって埋設し、しかるのちレーザービームの照射により貴金属チップおよび該貴金属チップに近接した電極母材を溶融してなされることを特徴とするスパークプラグ電極の製造方法。
IPC (2件)：
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