特許
J-GLOBAL ID:200903039539656880

モールドコイル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-154929
公開番号(公開出願番号):特開平7-014726
出願日: 1993年06月25日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 樹脂部の外表面が汚損されても、充分な絶縁耐力を有し、さらに樹脂量の増加を抑えて経済的に構成する。【構成】 複数個の盤状の単位巻線を樹脂2によりモールドする。単位巻線は半径方向の大きさを異ならせて、樹脂2部の厚さが、高電圧が発生する部分では厚く、電圧が低くなるにしたがって薄くなるように構成する。
請求項(抜粋):
複数個の盤状の単位巻線を軸方向に多段に配設し周囲を樹脂でモールドしたモールドコイルにおいて、前記複数個の単位巻線と樹脂外表面との間の樹脂部の厚さを、高電圧を発生する単位巻線が厚く、電圧が低減するにしたがって薄くなるように前記複数個の単位巻線の半径方向の大きさを異ならせて構成したことを特徴とするモールドコイル。
IPC (2件):
H01F 27/32 ,  H01F 27/28

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