特許

J-GLOBAL ID：200903039542174616

半導体熱加工処理機のための、モデルに基づいた温度制御機

発明者： ストツダード,ケビン ,  フゲス,ジーン・ブノワ ,  ツアカリス,コンスタンテイノス
出願人/特許権者： セミトウール・インコーポレーテツド
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-534654
公開番号（公開出願番号）：特表2001-505256
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】動力源により動力を提供される加熱要素を含み、プロファイル熱電対及びスパイク熱電対を有する熱反応器又はその他の熱半導体加工処理機を制御するための制御機及びそれに関連する方法。1種類の好ましい方法は以下の段階、熱反応器の熱動力学的特徴をモデル化することを含んでなり、当該モデル化段階は、熱反応器中に熱電対装備ウェファーを提供すること、剌激シークエンスを使用して加熱要素を制御することにより熱反応器を動揺(perturb)させること及び、動揺により生成された温度変化に基づいてモデルを開発することを含む。モデルはオフラインで開発され、スパイク熱電対読み取り値に対する動力のモデル、プロファイル熱電対の読み取り値に対するスパイク熱電対の読み取り値のモデル、及び、熱電対装備ウェファーの読み取り値に対するプロファイル熱電対の読み取り値のモデル、のような1種類以上のモデルを含む可能性がある。オンラインのモデルは更に、作業中に誘導され、使用されて、測定されたプロファイル及びスパイク温度を使用して熱加工処理機の区域への動力のインプットを制御する。モデルは、カスケード又は選択的に作動させで、異なる制御体制を達成することができる。

請求項（抜粋）：

動力源により動力を提供される加熱要素を含み、プロファイル熱電対及びスパイク熱電対を有する熱反応器を制御するための方法であって、以下の段階、 熱反応器の熱動力学的特徴をモデル化させること、を含んでなり、当該モデル化段階が、熱反応器中に熱電対装備ウェファーを提供すること、刺激シークエンスを使用して加熱要素を制御することにより熱反応器を動揺させること、並びに、動揺により生成された温度の変化に基づいてモデルを開発することを含み、当該モデルが、スパイク熱電対読み取り値に対する動力のモデル、プロファイル熱電対読み取り値に対するスパイク熱電対読み取り値のモデル、並びに、熱電対装備ウェファーの読み取り値に対するプロファイル及びスパイク熱電対読み取り値のモデル、を含む、方法。

IPC (5件)：

C23C 14/54 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/324 ,  H05B 3/00 310

FI (5件)：

C23C 14/54 D ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/324 T ,  H05B 3/00 310 E