特許
J-GLOBAL ID：200903039550701994
研磨パッド、研磨装置および研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022164
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216663
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】研磨スラリの使用量削減によるプロセスコストの削減、ウェーハ表面の研磨品質の向上を同時に実現することが可能な化学的機械研磨用の研磨パッド、および、これを用いた研磨装置、研磨方法を提供する。【解決手段】化学的機械研磨法による研磨処理に用いる研磨パッドであって、研磨パッドの所定の半径Rを中心として、研磨パッドの回転又は進行方向30側の第1の領域Aとその反対側の第2の領域Bとを備え、研磨パッドの回転又は進行方向30と反対方向に凸部203を有する溝を、第2の領域B側のみに有する構成とする。
請求項（抜粋）：
化学的機械研磨法による研磨処理に用いる研磨パッドであって、前記研磨パッドの所定の半径を中心として、前記研磨パッドの回転又は進行方向側の第1の領域とその反対側の第2の領域とを備え、前記研磨パッドの回転又は進行方向と反対方向に凸部を有する溝を、前記第2の領域側のみに有する研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
