電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物の使用方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-157511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-335689
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】小型の成形体は急激な温度変化に耐性が十分でなく、バルク部品の外装体は柔軟性がなくマウンターの吸着ノズルによるピックアップミスがあり、ケーシングや、被覆ケーブルの電磁シールドもそのシールド層が複雑な構造や微妙な変形によく追従するものとはいえず、部品の外部電極、その外部電極を取り付けるはんだや、中間部品同士の接合のための接合体も熱応力の緩和性には問題があり、建築物の電磁シールド壁のコーキング材には電磁シールド用のものがない。【解決手段】ポリサルファイドゴム骨格を高分子中に有するポリサルファイド系ポリマーを主成分として含有するポリサルファイド系硬化性樹脂組成物、これを用いて得られた成形体、充填体、被覆体、外部電極又は接合体を有する電子用品、該組成物を半硬化状態で適用し、適用後完全硬化させるその使用方法。

請求項（抜粋）：

ポリサルファイドゴム骨格(-S-S-)を高分子中に有するポリサルファイド系ポリマーを主成分として含有する電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物。

IPC (11件)：

C08L 81/04 , C08G 59/00 , C08G 59/20 , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/00 , C08L 63/00 , C09D163/00 , C09D181/04 , H01F 27/00 , H01F 17/04 , H01F 27/32

FI (12件)：

C08L 81/04 , C08G 59/00 , C08G 59/20 , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/00 , C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C09D163/00 , C09D181/04 , H01F 17/04 A , H01F 27/32 A , H01F 15/00 D

Fターム (66件)：

4F071AA42 , 4F071AA68 , 4F071AB18 , 4F071AB26 , 4F071AH12 , 4F071AH19 , 4F071BA02 , 4F071BA03 , 4F071BB06 , 4F071BC02 , 4J002CD05X , 4J002CD20W , 4J002CD20X , 4J002CN02W , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE117 , 4J002DJ016 , 4J002EX078 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002GQ00 , 4J036AD08 , 4J036CD15 , 4J036DA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB15 , 4J036JA15 , 4J036KA01 , 4J036KA03 , 4J038DB061 , 4J038DB062 , 4J038DB421 , 4J038DB422 , 4J038DK001 , 4J038DK002 , 4J038GA03 , 4J038GA07 , 4J038GA13 , 4J038HA026 , 4J038HA066 , 4J038HA216 , 4J038JA69 , 4J038KA03 , 4J038KA08 , 4J038KA12 , 4J038NA03 , 4J038NA14 , 4J038NA20 , 4J038NA22 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 5E044AA08 , 5E044AC01 , 5E044AD06 , 5E044CA01 , 5E044CA02 , 5E044DA03 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA07 , 5E070BB01 , 5E070DA15 , 5E070DA17 , 5E070DB02

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭54-116096
特開昭54-116096
特開昭54-116096

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