特許

J-GLOBAL ID：200903039571505222

エポキシ樹脂組成物

発明者： 斉藤 憲明 ,  森本 尚 ,  武部 和男 ,  塩見 浩 ,  内藤 茂樹 ,  金川 修一
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 諸石 光▲ひろ▼ (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078451
出願日： 1991年09月25日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【目的】電子部品の封止用材料として、より低吸湿性のエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】一般式(1)【化1】(式中、Arはフェニレン基またはナフタレン基を、R1 は炭素数1〜6のアルキル基またはハロゲン原子を、R2 〜R3 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基またはハロゲン原子を表す。)で表されるジグリシジルエーテル化合物と硬化剤からなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、Arは一般式(2)または(3)で表される構造を、【化2】【化3】また、R1 は炭素数1〜6のアルキル基またはハロゲン原子を、R2 〜R5 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基またはハロゲン原子を表す。)で表されるジグリシジルエーテル化合物と硬化剤とからなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭51-144498