特許
J-GLOBAL ID：200903039576570782
電子部品、そのアセンブリ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064038
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270760
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 厚みを薄くできる構造の電子部品、そのアセンブリ及びその製造方法を得ることを目的とするものである。【解決手段】 本発明の電子部品のアセンブリは、大きいサイズのICチップ10の、例えば、デュアルインラインで配列されている複数の電極を一対の端子板37の配線電極32にそれぞれ接続して構成された本発明の一実施形態の電子部品10Aと小さいサイズのICチップ20とをマザー基板50上に実装されており、しかもマザー基板50上に実装されている小さいサイズのICチップ20を跨ぐように前記電子部品10Aを積層して実装されている。
請求項（抜粋）：
所定の間隔を開けて互いに対向した平行な線上に、それぞれ複数の電極が所定の隣接間隔で電極列となって形成され、前記複数の電極列上の各電極が、前記電極列の長さより長い角材の端子板の複数の配線電極にそれぞれ接続されていて、前記複数の配線電極が前記端子板の上下面に連通して形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
