特許
J-GLOBAL ID：200903039579651457
半導体測定装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323803
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136225
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 温度特性測定時間の短縮、省エネルギー化を図る。【構成】 IC用電気特性測定用治具のIC設定位置304の下部およびIC固定器305のIC接触部分に昇温ヒータ310と冷却クーラ311および温度測定用熱電対314を設けることにより、昇降温部の容積が縮小されることにより温度測定の際のICの昇降温時間の短縮、低消費電力化を実現することができる。
請求項（抜粋）：
高周波信号の入出力動作機能を有する表面実装型端子を備えたICを設置する配線基板と、ICを設置場所に固定する固定器とを有し、前記IC設置部分の下部およびIC固定器のIC接触部分に、昇温器の発熱部と、冷却器の吸熱部と、温度測定器の温度検出部とにより構成される昇降温装置を有することを特徴とする半導体測定装置。
IPC (2件)：
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