特許
J-GLOBAL ID：200903039583296564
レジスト塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144567
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333344
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 基板に異物が付着することなく、液体レジストを均一に塗布することができるレジスト塗布装置を提供する。【解決手段】 底部が凹湾曲面に形成された浸漬槽1と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽2と、濾過装置6を介して液体レジストをコントロール槽2から浸漬槽1に移送する液体レジスト投入配管7と、浸漬槽1からコントロール槽2へ液体レジストとを移送する液体レジストリターン配管8を具備する。これにより、浸漬槽1の底面には液溜まりを起こしにくく、浸漬槽1内のレジストの均一性が保持され、液体レジストを基板に均一に塗布することができると共に、濾過装置6を通して異物を除去することができるものであり、基板に異物が付着することを防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
底部が凹湾曲面に形成されると共に、その最下端に排出口を備えて形成され、縱向きに吊り下げられた基板を浸漬処理する液体レジストが貯蔵される浸漬槽と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽と、浸漬槽の上面の開口縁の外周に配置され、浸漬槽から溢れ出た液体レジストを受けるオーバーフロー槽と、一端がコントロール槽に接続されると共に、濾過装置を介して他端が浸漬槽内に接続され、液体レジストをコントロール槽から浸漬槽に移送する液体レジスト投入配管と、一端が浸漬槽のオーバーフロー槽に接続され他端がコントロール槽に接続され、浸漬槽からコントロール槽へ液体レジストとを移送する液体レジストリターン配管を具備して成ることを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B05C 3/02
, H01L 21/30 564 Z
