特許

J-GLOBAL ID：200903039588448311

半導体装置

発明者： 松下 宏明
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324890
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160337
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】複数個の半導体チップを内蔵し、その外部導出端子の間に素子間結線用の外付け橋絡バーを備えた半導体装置を対象に、該装置の取扱い時に橋絡バーが不用意に接続位置から脱落するのを防ぐようにした半導体装置を提供する。【構成】ケース1内に内蔵の複数個の半導体チップから引出した止めねじ6付き外部導出端子5をケースの上面に一列に並べて配置するとともに、前記外部導出端子間にまたがってねじ止めされる素子間結線用の外付け橋絡バー7を付属品として備えた半導体装置において、前記橋絡バーをケース側面へ添わせるように屈曲したコ字形となすとともに、ケースの側面には橋絡バーを落とし込んでこの位置に収容保持するポケット1bを側面全幅に亙って設け、さらにその上方の中央位置に橋絡バーがポケットから抜け出るのを阻止する突起状の脱落防止ストッパ1cを設ける。

請求項（抜粋）：

ケース内に複数個の半導体チップを組み込み、かつ各半導体チップから引出した外部導出端子をケースの上面に一列に並べて配置するとともに、付属部品として各半導体チップの外部導出端子間にまたがってねじ止めされる素子間結線用の外付け橋絡バーを備えた半導体装置において、前記橋絡バーをケース側面へ添わせるように屈曲したコ字形となすとともに、ケースの側面には橋絡バーを落とし込んでこの位置に収容保持するポケットを側面全幅に亙って設けたことを特徴とする半導体装置。