特許

J-GLOBAL ID：200903039589639650

半導体装置用パッケージ及びその製造方法

発明者： 内田 浩享 ,  鈴木 勝彦 ,  羽賀 彰 ,  鈴木 克信
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358704
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204377
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 外部リードのロウ材による好適な実装を可能にする一方で、ソケットによる実装を低価格、高寿命で行うことができる半導体装置用パッケージとその製造方法を得る。【構成】 半導体装置用パッケージ1に設けた外部リード2はその全面にニッケル等のメッキ膜2a,2bを形成し、この上に外部リードの長さ方向の中間部に確保した非金メッキ部2dを除いた先端部と基端部に金メッキ膜2cを形成する。先端部の金メッキ膜2cを利用すれば半田が基端側に流れることがない好適な半田付けが可能となる。また、基端部の面積の大きな金メッキ膜を利用してソケットとの電気接続が可能となり、安価で高寿命のソケットの使用が可能となる。非金メッキ部2cは、外部リードの長さ方向の中間部を覆う様に導電性弾性体を装着し、この導電性弾性体をメッキ電極とした電解メッキ法により金メッキを行うことで、形成される。

請求項（抜粋）：

パッケージに設けた外部リードの表面に金属メッキ膜を形成してなる半導体装置用パッケージにおいて、前記外部リードはその長さ方向の中間部において金属メッキ膜が形成されていない非金属メッキ部を有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。