特許

J-GLOBAL ID：200903039593078387

多層プリント配線板用層間絶縁材

発明者： 峰岸 昌司 ,  渡辺 靖一
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270159
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094261
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 塗布性、電気絶縁性及び耐熱性の低下を招くことなく、めっき皮膜との密着性を向上し得る多層プリント配線板用層間絶縁材を提供する。【解決手段】 有機バインダー成分と、粗化処理による微小凹部形成用のフィラー成分を含む多層プリント配線板用層間絶縁材において、前記フィラー成分として、平均粒径3〜10μmの球状多孔質無機フィラーを配合してなることを特徴とする層間絶縁材。

請求項（抜粋）：

有機バインダー成分と、粗化処理による微小凹部形成用のフィラー成分を含む多層プリント配線板用層間絶縁材において、前記フィラー成分として、平均粒径3〜10μmの球状多孔質無機フィラーを配合してなることを特徴とする層間絶縁材。

Fターム (5件)：

5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18