特許
J-GLOBAL ID:200903039595212609
積層コンデンサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
前田 均
, 圓尾 龍哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-269064
公開番号(公開出願番号):特開2008-091520
出願日: 2006年09月29日
公開日(公表日): 2008年04月17日
要約:
【課題】多端子電極とすることなく、低製造コストで、ESLを大幅に低減することができる積層コンデンサを提供すること。【解決手段】積層方向Zにおける内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第1外層用導体層および第2外層用導体層が、積層方向Zにおいて重複しないように誘電体層を介して積層されている外層部と、誘電体素体の側面のうち、少なくとも、積層方向Zに対して平行な第1側面に形成され、第1内層用導体層および第1外層用導体層と接続される第1端子電極と、少なくとも、第1側面と対向する第2側面に形成され、第2内層用導体層および第2外層用導体層と接続される第2端子電極と、を有する。第1端子電極が、第1側面と、第1側面に隣接し、積層方向Zに対して平行な第3および第4側面に跨がって形成され、第2端子電極が、第2側面と、第2側面に隣接し、積層方向Zに対して平行な第3および第4側面に跨がって形成されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
複数の誘電体層が積層されて形成される略直方体形状の誘電体素体と、
前記誘電体素体において、第1内層用導体層および第2内層用導体層が、積層方向において互いに重複するように前記誘電体層を介して交互に積層され、コンデンサの内部電極回路が形成されている内層部と、
前記誘電体素体において、前記第1内層用導体層および前記第2内層用導体層の積層方向における前記内層部の両端面の少なくともいずれかに隣接し、第1外層用導体層および第2外層用導体層が、積層方向において重複しないように前記誘電体層を介して積層されている外層部と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記誘電体層の積層方向に対して平行な第1側面に形成され、前記第1内層用導体層および前記第1外層用導体層と接続される第1端子電極と、
前記誘電体素体の側面のうち、少なくとも、前記第1側面と対向する第2側面に形成され、前記第2内層用導体層および前記第2外層用導体層と接続される第2端子電極と、を有し、
前記第1端子電極が、前記第1側面と、該第1側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な第3および第4側面に跨がって形成され、
前記第2端子電極が、前記第2側面と、該第2側面に隣接し、前記誘電体層の前記積層方向に対して平行な前記第3および第4側面に跨がって形成されていることを特徴とする積層コンデンサ。
IPC (2件):
FI (3件):
H01G4/30 301C
, H01G4/30 301B
, H01G4/12 352
Fターム (15件):
5E001AB03
, 5E001AC03
, 5E001AF03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB07
, 5E082BC14
, 5E082EE04
, 5E082EE11
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082GG10
, 5E082JJ03
, 5E082KK01
, 5E082LL02
引用特許:
出願人引用 (2件)
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-236807
出願人:ティーディーケイ株式会社
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実開平5-66951号公報
審査官引用 (6件)
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-236807
出願人:ティーディーケイ株式会社
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セラミック電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-306873
出願人:株式会社村田製作所
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積層型薄膜コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-351198
出願人:京セラ株式会社
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積層コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-284292
出願人:株式会社村田製作所
-
積層型電子部品アレイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-003921
出願人:株式会社村田製作所
-
チップ部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-087734
出願人:奥村益作
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