特許

J-GLOBAL ID：200903039600018786

半導体素子

発明者： 続山 浩二 ,  富樫 栄樹 ,  河野 恭幸
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 中嶋 重光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127545
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324877
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】 電磁波ノイズ放射が少ない半導体素子、または外部からの電磁波ノイズに対して耐性のある半導体素子を提供することと、封止工程の生産工程における生産性の高い半導体素子を提供すること。【解決手段】 有機バインダー及び偏平状金属磁性材料粉末を含む複合材料でモールドした半導体素子。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、非磁性無機充填剤、偏平状金属磁性材料を含有するエポキシ樹脂組成物でモールドした半導体素子は、本発明の好ましい態様である。

請求項（抜粋）：

有機バインダー及び偏平状金属磁性材料粉末を含む複合材料でモールドした半導体素子。

IPC (10件)：

H01L 23/29 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/31 ,  H05K 9/00 ,  C08L 91:06

FI (9件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/16 ,  C08L 63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K 9/00 Q ,  C08L 91:06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (66件)：

4J002AA001 ,  4J002AA021 ,  4J002AE032 ,  4J002CC031 ,  4J002CC033 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD061 ,  4J002CE003 ,  4J002CF211 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CP031 ,  4J002DC006 ,  4J002DE108 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002ET017 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002FA006 ,  4J002FA088 ,  4J002FA098 ,  4J002FD018 ,  4J002FD143 ,  4J002FD157 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC00 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC02 ,  4J036DC25 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB20 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EA20 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109GA10 ,  5E321AA22 ,  5E321BB33 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11