半導体素子収納用パツケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310566
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152460
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させことができる薄型の半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】底面にメタライズ配線層5の一部が導出した絶縁枠体1の下方に金属製ベース部材2を前記絶縁枠体1の開孔部1aを塞ぐようにして、且つ金属製ベース部材2の下面が絶縁枠体1の下面より突出しないようにして取着させるとともに絶縁枠体1の上面に金属製キャップ部材3を前記絶縁枠体1の開孔部1aを塞ぐようにして取着する。

請求項（抜粋）：

底面にメタライズ配線層の一部が導出した絶縁枠体の下方に金属製ベース部材を前記絶縁枠体の開孔部を塞ぐようにして、且つ金属製ベース部材の下面が絶縁枠体の下面より突出しないようにして取着させるとともに絶縁枠体の上面に金属製キャップ部材を前記絶縁枠体の開孔部を塞ぐようにして取着することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/06

FI (2件)：

H01L 23/12 L , H01L 23/12 J

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