特許
J-GLOBAL ID:200903039612189861
マウンタ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
江原 省吾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-218518
公開番号(公開出願番号):特開平5-055276
出願日: 1991年08月29日
公開日(公表日): 1993年03月05日
要約:
【要約】【目的】 リードフレームのランド部に半導体ペレットを固着する接着剤を均一な膜厚に展延できるようにしたマウンタを提供する。【構成】 リードフレームのランド部上にの複数箇所に接着剤を滴下した後に、その接着剤を囲繞し、接着剤展延領域を規制するヘッドの下端面をランド部に接合する。そして、ヘッド内にエアーを吹き込むと、ヘッドに囲繞された接着剤がそのエアーの吹き付けによって、ヘッド内の接着剤展延領域で均一な膜厚に拡散される。
請求項(抜粋):
リードフレームのランド部上に滴下した接着剤を展延するマウンタにおいて、接着剤を滴下したランド部上に接合され、接着剤をエアーの吹き付けにより展延させて半導体ペレットが固着される接着剤展延領域を規制する下面開口升型のヘッドを具備したことを特徴とするマウンタ。
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