特許

J-GLOBAL ID：200903039614872771

ペースト塗布機

発明者： 中村 秀男 ,  米田 福男 ,  三階 春夫 ,  畑中 英男 ,  川端 稔 ,  向井 範昭
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164471
公開番号（公開出願番号）：特開平10-005654
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 はんだペーストを塗布する箇所が多くても、間隔の計測と調整に要する時間が増大せず、ノズルを基板上の設定高さに維持できるようにする。【解決手段】 基板7上にはんだペーストを塗布すべき配線パッドが複数個配列されており、夫々の配線パットでノズルの高さを所定の値に設定してはんだペーストを塗布するのであるが、その列の先頭の配線パッドを計測点P1、最終の配線パッドを計測点P2とすると、光学式距離計3により、計測点P1,P2のノズル高さH1,H2とそれら間の間隔X12とを計測し、これら計測結果から計測点P1,P2間の傾斜角を求める。これにより、計測点P1,P2間のそりの度合いが計測される。そして、その傾斜角から計測点P1,P2間での計測点P1から距離X1nにある任意の計測点P1nでのノズル高さ値を求め、この計測点P1nにはんだペーストを塗布するとき、このノズル高さ値にノズルの高さを設定する。

請求項（抜粋）：

テーブルに載置した基板とノズルを相対的に移動させ、該ノズルからペーストを吐出させて該基板上に所望のパターンにペーストを塗布するペースト塗布機において、該基板におけるペーストが塗布される面の傾斜度を計測する計測手段と、該計測手段によって計測された傾斜度からペーストが塗布される各個所におけるノズルの高さを設定する設定手段と、該設定手段によって設定された高さに、ペーストが塗布される個所毎に、該ノズルを移動させて、該ノズルからペーストを吐出させる吐出手段とを有することを特徴とするペースト塗布機。

IPC (2件)：

B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101

FI (2件)：

B05C 5/00 Z ,  B05C 5/00 101