特許
J-GLOBAL ID：200903039617306599
建築構造体及びインフラストラクチャーの表面加熱及び環境加熱のための方法、ビチューメン-ポリマー系ストリップ、及びその製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 伸行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-513287
公開番号（公開出願番号）：特表2004-535052
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
非常に高い導電性を有し、断面積が一定で、ミクロン単位の厚さを有する金属コアを備えた複数の所定長のポリマー-ビチューメン系ストリップを電気絶縁のために互いに十分に離隔させて並置することによって構成した熱電層(210)を、建築構造体及びインフラストラクチャーの壁の被覆材の裏側、特にフロアの下に形成することを特徴とする建築構造体及びインフラストラクチャーの表面加熱及び周囲環境加熱のための方法が提供される。各所定長のストリップを45°の角度で2箇所で折り返される。金属コアは、電気回路が閉成されると、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
建築構造体及びインフラストラクチャーの表面加熱及び周囲環境加熱のための方法であって、
ビチューメン系材料の2つの層(50,51)(60,61)(70,71)(80,81)(92,93)(106,107)と、それらの層の間に介設された、非常に高い導電性を有し、断面積が一定で、ミクロン単位の厚さを有し、電気回路が閉成されると、電気エネルギーを熱エネルギーに変換する金属コア(91)とから成る複数の所定長のビチューメン系ストリップ(30,45,46,47,48)を電気絶縁のために互いに十分に離隔させて(104)並置することによって構成した熱電層(125,201,210,220,260)を、建築構造体(110)及びインフラストラクチャー(200,250)の壁の被覆材の裏側、特にフロア(111,204,251)の下に形成することを特徴とする方法。
IPC (3件)：
H05B3/26
, E01C11/26
, F24D13/02
H05B3/26
, E01C11/26 A
, F24D13/02 H
2D051AB01
, 2D051AE04
, 2D051AF06
, 2D051AF11
, 2D051AG01
, 2D051GA01
, 2D051GB02
, 3K034BB08
, 3K034BB14
, 3K034HA08
, 3K034HA09
, 3K034JA02
, 3K034JA10
, 3L072AA01
, 3L072AB03
, 3L072AC02
, 3L072AD17
