特許
J-GLOBAL ID：200903039619932691
熱電冷却素子を利用した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001943
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209179
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 外気温度に影響されずに、電子回路部品の雰囲気温度を効率よく安定に冷却できる電子機器を得る。【構成】 シャシ4にコの字型の溝5及び温度センサー24を有する冷却板6と放熱器8が取付けられ、その放熱器8に外気を送風するブロア11を設け、さらに冷却板6と放熱器8との間に熱電冷却素子9を設けた。また、マザーボード13及び印刷配線基板17に伝熱板20を介して電子回路部品14が実装され、かつ楔型クランプ21が具備された回路モジュール18と、シャシ4を外側から覆うカバー19を備えたものである。また、別の発明は、シャシ4およびカバー19を複合板23にて形成したものであり、さらに別の発明は、シャシ4の内面に沿うように吸熱板26を備えたものである。
請求項（抜粋）：
第1の面が開放された箱状のシャシと、上記シャシの第1の面と直角をなす第2の内面および上記第2の内面と対面する第3の内面に取付けられ、かつ上記シャシの第1の面に対し直角であるとともに、内向するように配したコの字型の溝を有する冷却板と、上記冷却板の内部に埋め込まれた温度センサーと、上記シャシの第1の面と直角をなす第2の外面および上記第2の外面と反対側の第3の外面に取付けられ、上記シャシの第2の外面および第3の外面より突出した放熱フィンを有する放熱器と、上記放熱器の上記放熱フィンの先端部に設けられ、上記放熱フィンに外気を送風するブロアと、上記冷却板と上記放熱器との間に設けられ、冷却面が上記冷却板に密着するとともに、発熱面が上記放熱器の上記放熱フィンの根元を構成する面と密着するように配置された熱電冷却素子と、コネクタ座を具備し、上記冷却板のコの字型の溝と直角で、かつ上記シャシの第1の面に対し、上記コネクタ座が対面するように上記冷却板に取付けられたマザーボードと、一面には印刷配線基板に伝熱板を介して電子回路部品が実装され、かつ第1の辺には上記マザーボードの上記コネクタ座と係合するコネクタプラグが実装され、さらには上記第1の辺と直角をなす第2の辺および上記第2の辺と相対する第3の辺には楔型クランプが具備されるとともに、上記伝熱板と上記楔型クランプが上記冷却板のコの字型の溝にはまり込むように配された矩形状の回路モジュールと、上記シャシの第1の面を外側から覆うように配したカバーを備えたことを特徴とする熱電冷却素子を利用した電子機器。
IPC (2件)：
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