特許

J-GLOBAL ID：200903039622253738

シリコンウエハのラッピング方法

発明者： 村上 浩司 ,  北林 章房 ,  福田 和也
出願人/特許権者： エム・イー・エム・シー株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161652
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347926
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】 シリコンウエハの平坦度を大幅に向上できるだけでなく、製品の歩留まりや再現性の向上に寄与することができるシリコンウエハのラッピング方法を提供する。【解決手段】 上定盤11と下定盤12との間にキャリア13により保持されたシリコンウエハ15を挟み込み、ラップ液を供給しつつ、上下定盤11,12により圧力と回転運動とを加えて、前記シリコンウエハ15を研磨するラッピング方法である。キャリア13の厚さを、シリコンウエハ15の厚さより0〜20μm厚くする。

請求項（抜粋）：

上定盤と下定盤との間にキャリアにより保持されたシリコンウエハを挟み込み、ラップ液を供給しつつ、上下定盤により圧力と回転運動とを加えて、前記シリコンウエハを研磨するラッピング方法であって、前記キャリアの厚さを、シリコンウエハの厚さより0〜20μm厚くすることを特徴とするシリコンウエハのラッピング方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 37/04 G ,  H01L 21/304 621 A