特許
J-GLOBAL ID：200903039641893322
バンプ付き電子部品のボンディング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-154306
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345835
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング後の信頼性の優れたバンプ付き電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ボンディングヘッドによってバンプ付き電子部品のバンプを電極に押圧して超音波振動を印加してボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング方法において、ボンディングヘッドが電子部品を押圧開始したタイミングから所定のボンディング時間が経過するまでのボンディングヘッドの下降量hで示される第1指標値と、押圧荷重値が最大値に到達した後に減少して極小値となるまでの荷重減少値fで示される第2指標値と、超音波振動子の駆動電源の最大電流値imaxなどによって示される第3指標値を監視してこれらの指標値と基準値との偏差を求め、偏差が許容値を超えているならば不良判定を出力する。これによりボンディング後の信頼性を確保することができる。
請求項（抜粋）：
ボンディングヘッドによってバンプ付き電子部品のバンプを被圧着面の電極に押圧して超音波振動を印加することにより前記電極にボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング方法であって、前記ボンディング過程において、前記ボンディングヘッドが前記バンプ付き電子部品を被圧着面に対して押圧開始したタイミングから、所定のボンディング時間が経過するまでの前記ボンディングヘッドの下降量で示される第1指標値と、前記ボンディングヘッドによって前記バンプ付き電子部品を押圧する押圧荷重値が最大値に到達した後に減少して極小値となるまでの荷重減少値で示される第2指標値と、前記超音波振動を印加する振動子の駆動電源の最大電流値、超音波振動振動印加開始から前記最大電流に到達するまでの到達時間もしくはボンディング過程における電流の積分値のいずれか、またはこれらの組み合わせによって示される第3指標値を監視する工程と、前記第1指標値、第2指標値および第3指標値のそれぞれに設定される基準値と、前記第1指標値、第2指標値および第3指標値とのそれぞれの偏差を求める工程と、これらの偏差をそれぞれの指標値について予め設定された許容値と比較する工程と、前記偏差が前記許容値を超えているならば当該指標値についての不良判定を出力する工程とを含むことを特徴とするバンプ付き電子部品のボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 B
