特許
J-GLOBAL ID：200903039642160892
半導体パッケージ製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276181
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125704
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】樹脂フィルムを熱的に安定な状態で、かつ、位置ずれを起こすことなく金型内に装填することができる半導体パッケージ製造装置を提供すること。【解決手段】上側加圧部40は、下側加圧部50側へ突出自在に設けられた上可動キャビティ42を具備し、下側加圧部50は、上側加圧部40側へ突出自在に設けられた下可動キャビティ52とを具備し、キャリア部材支持ブロック60は、上可動キャビティ42に対向する位置に上側穴部61aが形成された上ブロック61と、下可動キャビティ52に対向する位置に下側穴部62aが形成され、かつ、上ブロック61とともにリードフレームCを挟持する下ブロック62と、下側穴部62aを開閉自在に蓋し、かつ、その上部に樹脂フィルムF2を載置するスペーサ63とを具備している。
請求項（抜粋）：
キャリア部材に搭載された半導体素子をその両面側からそれぞれ樹脂フィルムを溶着して封止することにより半導体パッケージを製造する半導体パッケージ製造装置において、相対向して設けられた上側加圧部及び下側加圧部と、前記上側加圧部と前記下側加圧部との間に脱着自在に配置されるとともに、前記半導体素子を搭載したキャリア部材を支持するためのキャリア部材支持ブロックとを備え、前記上側加圧部は、前記下側加圧部側へ突出自在に設けられた上可動キャビティと、この上可動キャビティを加熱する上可動キャビティ加熱部とを具備し、前記下側加圧部は、前記上可動キャビティに対向配置されるとともに前記上側加圧部側へ突出自在に設けられた下可動キャビティと、この下可動キャビティを加熱する下可動キャビティ加熱部とを具備し、前記キャリア部材支持ブロックは、前記上側加圧部に対向配置されるとともに、前記上可動キャビティに対向する位置に上側穴部が形成された上ブロックと、前記下側加圧部に対向配置されるとともに、前記下可動キャビティに対向する位置に下側穴部が形成され、かつ、前記上ブロックとともに前記キャリア部材を前記半導体素子が搭載された位置を前記下側穴部に対向する位置に配置して挟持する下ブロックと、この下ブロックの前記下側加圧部側に配置されるとともに、前記下側穴部を開閉自在に蓋し、かつ、その上部に前記樹脂フィルムのうち一方の樹脂フィルムを載置する蓋部とを具備することを特徴とする半導体パッケージ製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 43/18
, B29C 63/02
, B29L 31:34
H01L 21/56 R
, B29C 43/18
, B29C 63/02
