特許
J-GLOBAL ID：200903039644293342
素子ウエハの有効平坦度推定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松山 圭佑 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-203459
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029422
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 素子ウエハ表面の残留応力の大きさや残留応力層の厚みに影響されることなく、且つ、非接触で、素子ウエハの有効平坦度を推定する。【構成】 素子ウエハ10の表面の外観的平坦度を、残留応力層の影響を受けることがない光学センサ18によって測定し、又、静電容量センサ20の二次元走査によって、素子ウエハ10の残留応力層の厚み分布を測定し、これらの測定値に基づき、コンピュータ30において、残留応力層を除去した後の素子ウエハ10の有効平坦度を推定する。
請求項（抜粋）：
素子ウエハの外観的平坦度、及び、該素子ウエハの残留応力層の厚み分布を測定し、これらの測定値に基づき前記残留応力層を除去した後の有効平坦度を推定することを特徴とする素子ウエハの有効平坦度推定方法。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01B 11/30 101
, G01L 1/14
, G01R 31/26
