特許
J-GLOBAL ID：200903039648195353
硬化性ペーストの充填方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-170795
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037370
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】両面基板に設けられたスルーホール用貫通孔への硬化性ペーストの印刷による充填を、印刷における充填位置のずれを補正しながら正確に行うことのできる硬化性ペーストの充填方法を提供する。【構成】スルーホール用貫通孔2を有する両面基板1の該スルーホール用貫通孔3に、印刷用マスクを用いて硬化性ペーストを充填するに際し、該両面基板の少なくとも2箇所に間隔をあけて位置合わせ用貫通孔3を設けると共に、上記印刷用マスクに、該位置合せ用貫通孔の近傍の基板上に硬化性ペーストのマークを印刷するためのマーク印刷用パターンを設け、両面基板の一方の面において、印刷される硬化性ペーストのマークと該位置合わせ用貫通孔3との相対的な位置を確認しながら硬化性ペーストの印刷を行うことを特徴とする硬化性ペーストの充填方法である。
請求項（抜粋）：
スルーホール用貫通孔を有する両面基板の該スルーホール用貫通孔に、印刷用マスクを用いて硬化性ペーストを充填するに際し、該両面基板の少なくとも2箇所に間隔をあけて位置合わせ用貫通孔を設けると共に、上記印刷用マスクに、該位置合せ用貫通孔の近傍の基板上に硬化性ペーストのマークを印刷するためのマーク印刷用パターンを設け、両面基板の一方の面において、印刷される硬化性ペーストのマークと該位置合わせ用貫通孔との相対的な位置を確認しながら硬化性ペーストの印刷を行うことを特徴とする硬化性ペーストの充填方法。
IPC (4件)：
H05K 3/40
, B41F 15/08 303
, H05K 3/00
, H05K 3/12
