特許

J-GLOBAL ID：200903039650915053

はんだ合金

発明者： 村田 敏一 ,  野口 博司 ,  岸田 貞雄 ,  田口 稔孫 ,  浅野 省三 ,  高浦 邦仁 ,  大石 良
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350773
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174279
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 Sn主成分のはんだ合金で鉛の含有量を少なくして酸性雨による鉛の溶出を少なくし、またSn主成分の鉛フリーはんだ合金における欠点、即ち溶融温度が高いこと、はんだ付け性が悪いこと、脆性があってはんだ付け部が剥離しやすいこと、等の欠点を解消する。【解決手段】 Pb2〜8重量%、残部Snからなるはんだ合金に、Ag、Cu、Zn、Bi、In、Ni、P等から選ばれた1種以上を適宜量添加してあり、しかも液相線温度が220°C以下となっていて、はんだ付け時にプリント基板や電子部品を熱損傷しない。

請求項（抜粋）：

Pb2〜8重量%、残部Snからなるはんだ合金に、Ag0.1〜5重量%、Cu0.1〜3重量%、Zn1〜15重量%、Bi0.1〜20重量%、In0.1〜20重量%、Ni0.005〜1重量%、P0.001〜0.1重量%のうちから選ばれた1種以上が添加されており、液相線温度が220°C以下となっていることを特徴とするはんだ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:36

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C