特許

J-GLOBAL ID：200903039651314266

回路接続用フィルム状接着剤及び回路板

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  渡辺 治 ,  塩沢 直行 ,  永井 朗 ,  小島 和良 ,  田中 俊明 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 富田 和子 (外1名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997002455
公開番号（公開出願番号）：WO1998-003047
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1998年01月22日
要約：

【要約】本発明は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用加熱接着性接着剤であって、接着後の40°Cにおける弾性率が100〜2000MPaであるものを提供する。この接着剤は、少なくともエポキシ樹脂と、アクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有していることができ、アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものが好ましく使用される。

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、その接着剤の接着後の40°Cにおける弾性率が100〜2000MPaであることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。

IPC (5件)：

H05K 3/32 ,  H01B 1/20 ,  C09J 7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J133/14