特許
J-GLOBAL ID：200903039652550915
電気接点板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-129661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307155
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 対応接続する端子・電極間の抵抗値及びインダクタンス値を小さくしその損失を低減すると共に高周波特性を向上させる。【解決手段】 予め定められた厚さ寸法及び大きさを有する絶縁板1に、この絶縁板1の、回路基板300 の複数の端子301 及び半導体集積回路200 の複数の電極202 と対応する部位でこの絶縁板1を一方の面から他方の面へと貫通するよう保持された柱状の複数の導電性ゴム2を設ける。複数の導電性ゴム2それぞれの中心軸で、これら導電性ゴム2の一方の面から他方の面へと貫通するよう保持された金属片3を設ける。
請求項（抜粋）：
基板表面に形成された複数の端子と電子部品表面に形成されたランド型又はバンプ型の複数の電極とにより加圧挟持されてこれら複数の端子・電極間を対応接続する電気接点板であって、次の各構成を有することを特徴とする電気接点板。(イ) 予め定められた厚さ寸法及び大きさを有する絶縁板(ロ) 前記絶縁板の、前記基板表面の複数の端子及び前記電子部品表面の複数の電極と対応する部位で、この絶縁板を一方の面から他方の面へ貫通するよう保持された柱状の複数の導電性ゴム(ハ) 前記複数の導電性ゴムそれぞれの端面において前記基板表面の端子及び前記電子部品表面の電極と接触可能な領域でこれら導電性ゴムの一方の端面から他方の端面へ貫通するよう保持された1または複数の金属片
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 11/01 K
, H05K 3/32 A
