特許
J-GLOBAL ID：200903039653573935
デバイス封止用紫外線硬化型液状樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287448
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116659
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 光、電子デバイス封止において、デバイスを直接樹脂封止する場合や気密封止する場合に、極めて高い耐湿性や耐温度サイクル性を実現することが可能な、紫外線硬化型液状樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂(a)、1分子内に1個以上の芳香環を有するエポキシ樹脂(b)、1分子内に2個以上の水酸基を有する化合物(c)、1分子内にエポキシ樹脂と反応可能な官能基を有するアルコキシシリル化合物(d)、オニウム塩型光カチオン開始剤(e)、および、球状溶融シリカ(f)を必須成分とし、さらには、その硬化物のガラス転移点以下の温度領域における線膨張係数が4×10-5/°C以下で、且つ、吸水率が3.0%以下とする。
請求項（抜粋）：
光、電子デバイスを封止するために用いられる樹脂組成物であって、硬化物のガラス転移点以下の温度領域における線膨張係数が4×10-5/°C以下で、且つ、吸水率が3.0%以下であることを特徴とする、デバイス封止用紫外線硬化型液状樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08G 59/20
, C08L 63/00 C
