特許

J-GLOBAL ID：200903039663855548

柱状構造物を備えた構造体、その製造方法及びそれを用いたDNA分離デバイス

発明者： 出尾 晋一 ,  大路 浩 ,  堤 和彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-385396
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184775
出願日： 2000年12月19日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】 シリコンからなる基板上に形状の均一性が優れ、熱耐性、機械的強度を十分に有した柱構造体および構造体の作製方法およびその作製方法で作成されたDNA分離用デバイスを提供する。【解決手段】 シリコンからなる基板上に主表面が熱酸化膜で被覆されていることを特徴とする柱を備え、当該柱は熱酸化膜のみもしくは熱酸化膜およびシリコンからなることを特徴とし、該柱に形成されている熱酸化膜は基板表面もしくは基板内部に形成されている熱酸化膜と連結していることを特徴とした構造体を作製する。

請求項（抜粋）：

半導体基板上あるいは基板内部に、上記半導体に直結され少なくとも表層部が上記半導体の酸化物からなり、高さが10μm以上の柱状構造物を備えた構造体。

IPC (6件)：

H01L 21/316 ,  B81B 1/00 ,  B81C 1/00 ,  C12M 1/00 ,  C12Q 1/68 ,  H01L 21/3063

FI (6件)：

H01L 21/316 S ,  B81B 1/00 ,  B81C 1/00 ,  C12M 1/00 A ,  C12Q 1/68 Z ,  H01L 21/306 L

Fターム (23件)：

4B029AA07 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4B029CC01 ,  4B029FA12 ,  4B029FA15 ,  4B063QA11 ,  4B063QA20 ,  4B063QQ42 ,  4B063QS16 ,  4B063QS39 ,  5F043AA02 ,  5F043BB01 ,  5F043DD08 ,  5F043DD14 ,  5F043GG10 ,  5F058BC02 ,  5F058BF55 ,  5F058BF56 ,  5F058BF62 ,  5F058BF63 ,  5F058BJ01 ,  5F058BJ10