特許

J-GLOBAL ID：200903039665760560

炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-048537
公開番号（公開出願番号）：特開2001-239386
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 銅張板の上に直接炭酸ガスレーザーを照射して小径の貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成する方法の提供。【解決手段】 銅張板の銅箔表面にニッケルを含有するメッキ0を施し、この銅張板の上から、好適には、10〜60mJより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を孔あけ加工して貫通孔C及び/又はブラインドビア孔eを形成する方法。

請求項（抜粋）：

銅張板の銅箔表面にニッケルを含有するメッキを施した後、この上から、銅箔を孔あけ加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレーザーを、パルス発振にて直接照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成することを特徴とする炭酸ガスレーザーによる孔あけ方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42 ,  B23K103:16

FI (5件)：

B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 N ,  B23K101:42 ,  B23K103:16

Fターム (21件)：

4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068DA11 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG22