気密封止型マイクロデバイスのフィードスルーの設計および方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：桑垣衛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-501883
公開番号（公開出願番号）：特表2006-517339
出願日： 2003年10月09日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

微細構造(26,126,226)を収容する気密封止キャビティ(22,122,222)を有するマイクロデバイス(20,120,220)。1実施形態では、マイクロデバイス(20)は、基板(30)、キャップ(50)、および絶縁層(70)を備える。基板(30)は、その上面(32)および外縁(36)の少なくとも一部分の上に形成された複数の導電線(38)を有する。導電線(38)は、微細構造(26)への電気伝導を提供する。絶縁層(70)は、キャップ(50)の側壁(54)の外縁と複数の導電線(38)との間に取り付けられる。キャビティ(22)は、キャップ(50)内の凹部(56)によって少なくとも部分的に画定される。基板(130)、キャップ(150)、および複数のバイア・カバー(170)を備えたマイクロデバイス(120)も存在する。基板(130)は、封止キャビティ(122)内で接点(146)に終端する導電性バイア(196)を有する。バイア・カバー(170)を、基板(130)に取り付けて気密封止を実現する。さらに、基板(230)、キャップ(250)、および複数の導電性部材(270)を備えたマイクロデバイス(220)も存在する。キャップ(250)は、導電性部材(270)に終端する導電性バイア(296)を有する。導電性部材(270)は、微細構造(226)に電気接続されている。さらに、マイクロデバイス(20,120,220)を形成する方法も存在する。

請求項（抜粋）：

微細構造を収容する気密封止キャビティを有するマイクロデバイスであって、上面、下面、および外縁を有し、該上面および該の少なくとも一部分に形成された、微細構造への電気接続を提供する複数の導電線を有する基板と、ベース部分と、該ベース部分から外側に延びてキャップ内に凹部を画定する側壁とを有するキャップと、少なくとも前記キャップの前記側壁と前記基板の前記上面との上に形成される前記複数の導電線との間に取り付けられる絶縁層と、を備え、前記微細構造が前記気密封止キャビティ内に取り付けられ、前記気密封止キャビティが前記キャップ内の前記凹部によって少なくとも部分的に画定される、マイクロデバイス。

IPC (5件)：

H01L 23/02 , B81B 3/00 , G01C 19/56 , H01L 29/84 , G01P 15/08

FI (5件)：

H01L23/02 J , B81B3/00 , G01C19/56 , H01L29/84 Z , G01P15/08 P

Fターム (20件)：

2F105AA02 , 2F105BB13 , 2F105BB20 , 4M112AA01 , 4M112BA07 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA04 , 4M112CA13 , 4M112DA03 , 4M112DA04 , 4M112DA16 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA06 , 4M112EA07 , 4M112EA11 , 4M112EA13 , 4M112EA18 , 4M112FA20

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許第4,771,214号
米国特許第5,614,785号

審査官引用 (1件)

圧電振動子の電極構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-040031 出願人：セイコーインスツルメンツ株式会社

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