特許
J-GLOBAL ID：200903039668074340
リードフレームおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303832
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129813
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 優れた品質を備えた放熱板付リードフレームと、これを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップを搭載するダイパッド2と、その外周に設けられた複数のインナーリード3と、インナーリードから延在するアウターリードとを有するリードフレーム本体部と、ダイパッドの下面に密着して熱放散を行う放熱板18とを具備したリードフレームにおいて、ダイパッドの下面に形成された複数の凸部26を、凸部に対峙して且つ凸部に相当する位置に形成された放熱板の凹部または貫通孔に嵌合圧入することにより、リードフレーム本体部と放熱板とが固着一体化したことを特徴とする放熱板付リードフレームと、ダイパッドに固着搭載された半導体チップと、インナーリードとがボンディングワイヤーで接続され、インナーリード以内を封止材料によりパッケージした半導体装置である。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するダイパッドと、該ダイパッド外周に設けられた複数のインナーリードと、該インナーリードから延在するアウターリードとを有するリードフレーム本体部と、前記ダイパッドの下面に密着して熱放散を行う放熱板とを具備したリードフレームにおいて、前記ダイパッドの下面には複数の凸部が形成されており、前記放熱板には前記凸部に対峙して且つ前記凸部に相当する位置に凹部または貫通孔が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
FI (3件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 F
, H01L 23/50 G
