特許
J-GLOBAL ID:200903039673811158
異方性導電膜およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
上野 登
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2005006584
公開番号(公開出願番号):WO2005-096442
出願日: 2005年03月29日
公開日(公表日): 2005年10月13日
要約:
接続信頼性を維持しつつ、被接続物のさらなる狭ピッチ化に対応可能であり、また、従来に比較して低コストな異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、孔部はハニカム状に配列されるとともに孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜と、この多孔質膜の孔部内に充填された導電性物質と、多孔質膜の両面に被覆された接着層とを備えた異方性導電膜とする。また、多孔質膜の形成には、水と混ざらず、揮発する有機溶媒中に高分子を溶かし、この高分子溶液をキャストした支持基板を、高湿度条件下に存在させる手法などを用いる。
請求項(抜粋):
膜厚方向に貫通した多数の孔部を有し、前記孔部はハニカム状に配列されるとともに前記孔部の内壁面は外側方向に湾曲されている、高分子よりなる多孔質膜と、
この多孔質膜の前記孔部内に充填された導電性物質と、
前記多孔質膜の両面に被覆された接着層とを
備えたことを特徴とする異方性導電膜。
IPC (8件):
H01R 11/01
, H01R 43/00
, C09J 7/02
, C09J 201/00
, C09J 11/04
, C09J 163/00
, H01B 5/16
, H01B 13/00
FI (9件):
H01R11/01 501A
, H01R11/01 501C
, H01R43/00 H
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
, C09J11/04
, C09J163/00
, H01B5/16
, H01B13/00 501P
Fターム (22件):
4J004AA13
, 4J004AA15
, 4J004AB04
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004CC07
, 4J004EA05
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040DH021
, 4J040EC001
, 4J040ED111
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040MB03
, 4J040PA23
, 5E051CA03
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
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